”接続温度計算機 | 電子設計ツール”

基本原理

バンドギャップ温度P-Nバンドギャップ温度とは、半導体デバイスの動作温度を指し、特にスイッチングやオペレーション等で重要な特性である確実性と性能です。

Tj = Ta + Pd × θjaは、TJ＝TA＋PD×θJAです。
Tj = Tc + Pd × θjc
Pd=Vce×Icトランジスタに限り
PD = ID × RDSON モスフェット

2. 主要パラメータ

重要熱的パラメータ

接点温度Tj
環境温度タ
ケーステレモータ
出力熱量パワードिसパレーション
接続付熱伝導抵抗θja
接点からボディへの熱伝導抵抗トンジュCTIONS・カーズ熱伝導抵抗θjc

熱学的抵抗の分析

熱伝導抵抗パスと計算の理解

θja = Tj - Ta / Pd
θJC = TJ - TC / PD

下方の熱伝導抵抗が低いことは、熱の放出が良いことを意味します。
パッケージの種類は熱伝導抵抗に大きく影響する
適切なマウントにより熱伝導抵抗が減少する
すべての熱遷移パスをシステム設計に考慮する

温度関係

セラミドールバスの熱力学的関係

パラメータ	関係	Impactは電気的コンポーネントや回路設計文書の分野における重要な概念です。
Power Dissipation	Linear with Tj	Directly affects heating
Leakage Current	Exponential with Tj	Increases at high temp
Reliability	Inverse with Tj	Decreases with temp

3.応用

junctionの温度分析は、

パワーデバイス
線形制御回路
モーターコントローラー
無線周波器
高性能ロジックチップ

熱交換抵抗値

パッケージ	θjc°C/W	θ ja °C/W
MOSFET TO-220	1.5-3.0	50-70
IGBT Module	0.3-0.5	15-25
LED High Power	4-8	100-150
QFN Package	5-10	30-50
BGA Package	2-5	20-40

注意：値は一般的で、特定のデバイス設計と固定条件に応じて変化する可能性があります。常に製品データシートを参照して正確な仕様を確認してください。

グラフICS ジョンションの熱度

GPUの熱成長特性と安全な運用範囲の理解：

	温度範囲	ノートス
Idle	30-45°C	Low power state
Normal Load	65-85°C	Typical gaming/compute
Heavy Load	85-95°C	Intensive workloads
Throttling Point	105-110°C	Performance reduction

レジスタ LED熱量

異なるLEDタイプに対する批判的温度範囲

LED タイプ	最大Tj	標準動作
Indicator LED	125°C	85°C
High Power LED	150°C	120°C
COB LED	150°C	110°C

一般的な質問

What is Junction Temperature?

Junction temperature is the operating temperature at the semiconductor p-n junction. It's a critical parameter that affects device reliability, performance and lifespan.

How to Calculate Junction Temperature?

Junction temperature can be calculated using:

Tj = Ta + (Pd × θja) for ambient reference
Tj = Tc + (Pd × θjc) for case reference
Consider power dissipation (Pd)
Account for thermal resistance (θ)

What is a Good Junction Temperature for GPU?

For GPUs, recommended junction temperatures are:

Normal operation: 65-85°C
Maximum safe: 95-105°C
Throttling point: 110°C
Memory junction: <95°C

接続熱度計算機

junctionの温度の上限を理解する