シリーズキャパシターカルキュラー | 総容量とバツ

基本理論

バッテリー配布

連続した回路では、各カパシタの電圧はその抵抗に比例する

• 全波動電圧は一部の電圧の合計です。
• 大容量電荷は小さい電圧の下降を示す
• 小型のコンデンサには高圧下での電圧落としが大きくなります。
• 全ての電池は流れの同じである

3. アプリケーション

シリーズカプセラーの接続はさまざまな用途で使用される。

“設計上の考慮事項”

単体カプセタRCircuitの設計においては、これらの要素を考慮することが重要です：

• キャパセターの電圧レート
• トラッフルカ Current の影響
• 温界係数
• 電抗と出力放熱
• 容量偏差の累積
• 電力分配抵抗器のバランス化

一般的な問題点

シリーズカパセターやその解決策の通例的課題

• 電荷バランス不等式—バランシング抵抗を使用する
• テロルエンス スタッキング - 減った耐容量コンポーネントを使用する
• 温度影響 - 温度係数を考慮する

6. シーケンス分析

一連のキャパシタRCircuitの詳細分析

• ACシーケンスBehavior:
  • 周波数応答特性
  • 相位関係
  • 電圧比率の計算
  • モバイルコントロールエレクトロニクス
• DC電界における電回路の挙動:
  • 初期電荷分散
  • 安定状態条件
  • “レアケージカウントの影響”
  • 電圧バランスの取り入れ
• 特性波動応答:
  • 充電特性
  • 放電特性
  • 時常定分析
  • ステップ反応

コンポーネントの選択

シリーズ電解子を組み合わせるガイドライン:

• 電圧特性:
  • 電界バースト圧の考慮事項
  • 適合性評価要求
  • 電源容量
• :
  • セラミック型 vs. フィルム型 vs. エレクトロリティック
  • 温度特性
  • 老化特性
  • コストを考慮する
• 品質係数:
  • ESR仕様
  • 散熱係数
  • 信頼性評価値
  • 壽命

実装アドバイス

現実的な実装の検討上の考慮事項：

• ボード配線:
  • コンポーネントの配置
  • ルート検索
  • 地上接点
  • 熱管制
• 保護メカニズム:
  • オーバボルテージ保護
  • 出荷パス
  • 安全性に関する注意点
  • エミ/エ McMイ Compliance
• メンテナンス:
  • 定期検査
  • コンポーネントのパフォーマンスモニタリング
  • 置換基準
  • トラブルシューティング手順